高通未来或转向三星3nm&2nm芯片

三星代工厂与芯片制造商高通之间的业务关系已经走过了漫长的道路。三星负责生产过去和当前一代的高通移动处理器。那么，如果两家公司存在既有关系，为什么高通还需要转回三星呢?

那么在三星生产出骁龙888系列和第八代第一代SoC之后，就出现了一个 通病，就是过热。为了做出更稳定的处理器，高通发现有必要转投台积电生产8+ Gen 1处理器。即将推出的 Snapdragon 8 Gen 2 处理器 也将使用台积电工艺制造，而不是三星的工艺。

虽有不足，但高通三星仍有合作空间

谈到未来合作的可能性，高通高级副总裁兼首席营销官表示，他的公司将与三星保持合作关系。从他的声明来看，尚不清楚我们何时会看到回归三星生产的 SoC。但是，高通高级副总裁兼首席营销官表示，三星可能会参与 3nm 和 2nm 芯片。

虽然台积电负责生产即将推出的骁龙旗舰处理器，但三星可能是一个后备选择。这种多代工厂策略将有助于在需求飙升的情况下增加该芯片的供应。据Don Maguire称，这一战略“适合扩展到智能手机以外的业务领域”。

三星铸造厂已经在努力在 2025 年之前推出其制造工艺。用于即将到来的制造工艺的技术将有助于抑制过热，从而使使用它的处理器更加节能。这可能会将高通带回三星的大门，使其成为未来 2nm 工艺骁龙芯片的主要生产商。

与三星的这种可能合作可能会超越移动处理器。随着高通深入推进笔记本电脑、自动驾驶汽车等芯片的生产，三星可能会在生产过程中重新露面。在骁龙 8 Gen 2 SoC 发布后，三星在高通未来芯片生产中的角色可能会得到进一步明确。