AMD Radeon RDNA 3 架构概述

在包括Radeon HD 7000 系列、Radeon Rx 200 系列、Rx 300 系列、Polaris、Fury 和 Vega 的整个期间，AMD 一直在努力提高效率。它的 GPU 功能强大，并且有足够的蛮力，但这并不总能转化为公司希望提供的顶级游戏性能。自从带有Radeon RX 5700 XT的原始 RDNA 架构发布以来，红队一直在努力扭转这些命运，并强调效率。

AMD 在这方面取得了成功吗?好吧，RX 5700 XT 提供了Radeon RX Vega 64功耗预算略高于一半的性能，而 Radeon RX 6000 系列及其 RDNA 2 架构在每瓦性能方面提供了 50% 的改进。AMD 已承诺通过其即将推出的 RDNA 3 架构再次实现同样幅度的飞跃(具体而言为 54%)。基于该设计的第一款芯片将是 Radeon RX 7900 XT 和特别命名的 Radeon RX 7900 XTX，将于 12 月 13 日到货。

从历史上看，微处理器效率的提高主要来自芯片尺寸的缩小，但随着我们使用越来越小的光刻技术，这些优势已经开始放缓。像 AMD 这样的公司不得不对处理器设计进行长期而认真的研究，以此来提高效率、扩大瓶颈并缓解其特定架构的问题点。这正是 AMD 对RDNA 3所做的：重新排列 RDNA 以消除遗留问题并提高硅利用率，该公司声称这比上一代提高了 20%。

从根本上说，RDNA 3 与上一代相比的变化主要归结为两大类：对现有计算单元的改进，然后可以说是更大的变化，先进的物理设计，包括向小芯片的迁移。我们将依次讨论这两个主题，并讨论 AMD 决策的推动力和可能产生的影响。

RDNA 3 架构：无晶体管掉队

早在 2011 年，随着 Radeon HD 7000 系列中的第一批 GCN GPU，AMD 引入了“计算单元”的概念。这是专注于通用计算的 Radeon GPU 的最小构建块，尽管自 RDNA 出现以来情况并非如此。较新的部件将两个计算单元捆绑到一个“工作组处理器”(WGP)中，即使是最小的 Radeon GPU(内置于公司的 Ryzen 7000 处理器中的那些)也不会进一步分解架构。