您的位置:首页 >滚动要闻 >

具有 432 个内核的 RISC-V Chiplet CPU 可处理太空中的 AI 和 HPC 工作负载

欧洲航天局与博洛尼亚大学和苏黎世联邦理工学院的研究人员合作,合作开发一种新的 RISC-V CPU,以提高太空中的计算能力。该公告是在 2023 年 4 月的欧洲设计、自动化和测试会议期间发布的。

欧洲航天局创建了一个新的 RISC-V Chiplet CPU,具有多达 432 个内核,可在太空中运行 AI 和 HPC 工作负载

新成立的名为并行超低功耗平台的项目组开发了一款开源 RISC-V 硅人工智能芯片,名为 Occamy。Occamy 将能够执行高性能计算,提高效率,同时减少以前进行这些计算所需的时间。

AMD 于 6 月 13 日推出下一代数据中心和 AI 技术:Genoa-X、Bergamo、Instinct MI300 和 Future EPYC

Occamy 的设计自 2021 年 4 月 20 日开始开发,首次流片于 2022 年 7 月。它在 72mm^2 上具有近 1B 晶体管,类似于英特尔 2011 年设计的 Sandy Bridge 四核芯片。晶体管区域放置在尺寸为 52.5 x 45 mm 的载体 PCB 上,用于扇出安装。具有 432 个内核的 RISC-V 小芯片 CPU 可处理太空中的 AI 和 HPC 工作负载 2

该开发是 EuPilot 计划的一部分,该计划创建专有 CPU,以降低从 ARM 和其他 x86 芯片制造商等制造商处购买芯片的必要性。这个项目的独特之处在于 Occamy 在其设计中利用了新旧技术。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!