据说谷歌已经在开发下一代张量芯片。
一份新报告显示,它的代号为“Zuma”,由三星共同开发。
据称 SoC 为新的 Pixel 设备供电,据报道代号为“Shiba”和“Husky”。
谷歌的 Tensor 芯片于去年在 Pixel 6 系列中首次亮相。继任者 Tensor G2 通过多项性能改进进入 Pixel 7 系列。这些芯片组一直由三星共同开发,以应对由高通和联发科主导的竞争。现在,一份新报告暗示了可能为下一代 Pixel 8 系列提供动力的 Tensor G3 芯片组,该系列也将由三星共同开发。
根据WinFuture的说法,谷歌正在为明年开发两款新的 Pixel 设备,据报道代号为“Shiba”和“Husky”。同时,该报告暗示,上述设备是否确实是明年的 Pixel 智能手机仍是推测性的。但可以肯定的是,他们正在使用新的 SoC,并且上述设备的预期配置进一步证实了这一点。
这些新设备将在 Android 14 和谷歌和三星共同开发的下一代 Tensor 芯片上运行。据说新芯片正在开发中,代号为“Zuma”。虽然新芯片组的细节仍然是推测性的,但 WinFuture 报告称它将使用与Tensor G2上相同的调制解调器。
这意味着该SoC集成了三星开发的5G G5300调制解调器。它进一步被认为与三星即将推出的 Exynos 2300 SoC 中包含的相同。由于它是由谷歌共同开发的,用户可以期待我们在最近的 Pixel 设备(如Pixel 7 )上看到的所有人工智能和机器学习能力。