新传媒网2021 年是联发科崛起为移动芯片组供应商的标志，强大的天玑芯片在去年征服了大多数智能手机制造商。但是，在旗舰市场上，高通仍然处于领先地位。这家美国公司在 Snapdragon 8 Gen 1 及其发热问题上遇到了麻烦，但最终，智能手机制造商仍在使用该公司的产品，而不是联发科的 Dimensity 9000。只有几款智能手机或变体在使用联发科的高端芯片组。随着采用台积电 4nm 制造工艺的 Snapdragon 8+ Gen 1 的发布，高通一直备受关注。高通将坚持台积电，今天有关 Snapdragon 8 Gen 2 和 Snapdragon 7 Gen 2 的详细信息已经披露。
骁龙 8 Gen2 将超越即将推出的天玑 9000 系列处理器
传闻传出后，高通将在 11 月下旬推出 Snapdragon 8 Gen 2。小米和摩托罗拉将尝试成为第一家使用该处理器的公司。小米计划将其与即将推出的小米 13 系列一起使用。根据泄密者数字聊天站的说法，骁龙 8 Gen 2 可能比天玑 9 系列具有一定的优势。此外，高通可能处于领先地位，并且可能会在联发科之前发布其芯片组。Snapdragon 7 Gen 2 也是如此。据泄密者称，高通放弃了三星。它将使用台积电制造节点用于即将推出的Snapdragon 7 Gen 2。中端芯片的制造进展顺利。但是，它可能仍低于联发科天玑 8000 系列。所有这些处理器都将使用台积电制造。
Snapdragon 8 Gen 2 预计将配备 ARM 在新的 ARMv9 标准中发布的最新更新。我们希望公司坚持 1 + 3 + 4 架构。因此，我们可能有 1 x Cortex-X3 + 3 x Cortex-A715 + 4 x Cortex-A510 v2。目前，有关 Snapdragon 7 Gen 2 的细节很少，但该芯片组可能仅在 2023 年出现。
高通欲甩三星，未来可能全台积电
有趣的是，提示者还指出三星的制造声誉如何下降。在骁龙 8 Gen 1 发热和效率问题之后，高通决定转向台积电。但是，对于即将推出的 Snapdragon 6 系列和可穿戴芯片，它可能会坚持使用三星。据 DSC 称，三星甚至将在其即将推出的一款智能手机上使用 Snapdragon 7 Gen 1。目前，该设备的身份仍不清楚。
目前，我们可以说台积电的 4 纳米芯片订单显然正在蓬勃发展。这家芯片组制造商支持苹果、高通和联发科的芯片。据报道，该公司已经开始试制其3nm芯片组。
