小米以某种方式成为首批推出高通和联发科新芯片的 OEM 之一,而且这种趋势看起来肯定会在未来继续下去。随着小米 13 系列定于本周与骁龙 8 Gen 2一起亮相,小米现已确认它将成为联发科新芯片组 Dimensity 8200 的首批采用者之一。
联发科技 Dimensity 8200 今天早些时候作为联发科备受吹捧的 Dimensity 8100的继任者首次亮相。Redmi K50 是首批搭载天玑 8100 的手机之一,Redmi K60 系列将继续如此,小米现在确认 Redmi K60E 将搭载全新的天玑 8200。
今天早上,该公司在 Redmi 微博上写道:
“K60E是首批搭载天玑8200旗舰新芯尽享高性能的家族新成员,超乎想象的强悍配置,同样的狠角色,敬请期待。”
或者无论如何。无论如何,Redmi K60E要来了,它将配备Dimensity 8200。如果Redmi K50上的Dimensity 8100有任何迹象,Redmi K60E的表现应该与Snapdragon 8 Gen 1处于同一水平,同时避免高通芯片组的性能故障。