荣耀 Magic V3 拆解视频展示了这款厚度仅 4.4 毫米的可折叠旗舰手机的内部构造

荣耀 Magic V3于上周正式发布，不久后将在欧洲上市。从纸面上看，这款设备几乎在各个方面都优于三星 Galaxy Z Fold6，从更大的 5,150 mAh 电池、约 1,140 欧元(1,242 美元)的明显更低的价格，到整体高度——展开时，Magic V3 的厚度为 4.4 毫米。折叠时，该设备的厚度为 9.2 毫米，因此仅比许多非可折叠智能手机厚一点。

WekiHome现在已经能够拆开这款智能手机，下面嵌入的拆解视频揭示了目前世界上最薄的可折叠智能手机的内部工作原理。要打开设备，必须从外壳上取下背面和前面的第二个显示屏，两者都用粘合剂固定，同时还必须从显示屏上取下两个螺钉和两根电缆。内部结构对于可折叠智能手机来说相对典型：两半的大部分空间都留给了电池，而整个主板和三摄像头位于右半部分的上三分之一处。即使是可以以高达 50 瓦的功率为智能手机无线充电的充电线圈也比大多数竞争对手薄 0.25 毫米。新开发的自动对焦马达使 Honor 能够将主摄像头的尺寸比之前的型号缩小 38%。

虽然主摄像头和长焦摄像头只能一起更换，但荣耀允许单独更换两个自拍摄像头、超广角摄像头、USB-C 端口和电池。0.17 毫米薄的碳层和 0.22 毫米薄的蒸汽室分散了 Snapdragon 8 Gen 3 的热量。电池厚度为 2.4 至 2.8 毫米。理论上可以更换铰链和可折叠显示屏，但为了做到这一点，智能手机必须几乎完全拆开。