传谷歌Tensor G5芯片将采用台积电N3E工艺

与高通和苹果的竞争产品相比，其最新的 Tensor G3 芯片令人失望，之后所有的目光都集中在谷歌身上。有传言称，该公司正在考虑从三星代工厂转向积体电路制造公司(台积电)，后者是一家拥有更先进芯片制造技术的公司。然而，Pixel 用户可能需要等待更长的时间才能获得性能提升。WCCF Tech通过Revegnus发布的一份新报告称，谷歌将继续与三星合作开发 Tensor G4 芯片。Revegnus，在 X(以前的 Twitter)上更常见的名字是 @Tech_Reve，是一位拥有可靠预测记录的泄密者。

Tensor 是 Google 在 Pixel 设备中使用的定制处理器系列。谷歌去年推出了 Tensor G2，最近又随Pixel 8 Pro发布了 Tensor G3 。然而，Tensor 尚未达到 Snapdragon 和 Apple Silicon 芯片的水平。因此，三星和苹果智能手机在性能上击败了 Pixel 系列。一个重要原因可能是谷歌正在使用三星代工厂来制造其 Tensor 芯片。

虽然三星和台积电的Android智能手机芯片均采用4nm工艺，但台积电的芯片良率更高，整体性能也更好。苹果今年发布了首款采用台积电 3nm 工艺制造的智能手机芯片。

尽管三星声称其 4nm 工艺现在与台积电的工艺相当，但我们尚未在实践中看到这一点。为了让 Google Tensor 最终与苹果和高通竞争，它可能需要使用台积电进行制造。虽然该报告预测谷歌将在 Tensor G5 中使用台积电的 N3E 工艺，但该芯片预计要到 2025 年才会首次亮相。台积电的新工艺目前正在为高通和联发科的处理器提供动力。然而，值得注意的是，谷歌仍然可能发现自己落后了。到 2025 年，竞争对手可能已经在使用台积电的 3nm 工艺。