以下是高通表示 Snapdragon 8 Gen 3 的性能表现

根据高通提供的基准分数，与前代产品相比，高通骁龙 8 Gen 3 预计将在性能和效率方面带来大幅提升。

高通宣称CPU前端性能提升30%，效率提升20%，GPU前端性能提升25%，AI前端性能提升98%，每瓦性能提升40%。

Snapdragon 8 Gen 3 可以在原始功率和性能方面与苹果的 A17 Pro 竞争，但由于苹果使用的制造工艺较小，功率效率可能是一个潜在的问题。然而，高通的改进使其成为强有力的竞争对手。

本周早些时候，高通在夏威夷举行的公司年度技术峰会上揭开了 Snapdragon 8 Gen 3 的神秘面纱。从表面上看，这可能看起来就像是对其前身的又一次增量升级。这在很大程度上要归功于高通对其板载 Kryo CPU 内核和 Adreno GPU 的模糊命名，以及基于相同的 4 nm 制造工艺构建。然而，如果高通的说法可信的话，那么 Snapdragon 8 Gen 3 代表的不仅仅是对其前身的又一次增量升级。

根据高通收到的基准分数，Snapdragon 8 Gen 3 预计将带来全面的实质性改进。下面可以找到包含所述基准分数的表格，其中包括一系列基准测试以及运行每个测试几次迭代后获得的分数。值得一提的是，我们自己没有运行这些基准测试。一旦 Snapdragon 8 Gen 3 进入商业设备，我们将运行这些基准测试作为详细性能评估的一部分。从历史上看，高通公司的声明一直都是正确的，该公司的 SoC 为一些最好的手机提供支持。

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