Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 采用四集群 CPU 设计和新的 Arm 内核

有关 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的更多信息继续在线显示。之前，我们了解了旗舰级AP的核心配置和主频。Twitter 泄密者Kuba Wojciechowski现在用有趣的新花絮扩展了这些信息。泄漏确认了 Snapdragon 8 Gen 3 的 1+5+2 核心拆分，并深入研究了每个集群的细节。Twitter 泄密者@Tech_Reve 插话，表示 AP 可以受益于更高的时钟、更低的电压和更多的缓存。

正如预期的那样，有一个代号为 Hunter 的 Cortex-X3“gold+”内核。五个“中”Cortex-A7xx 内核分为两个集群，名为“金”和“钛”，分别包含三个和两个内核。最后，还有两个代号为 Hayes 的高效 Cortex-A5xx“银色”内核。本质上，Snapdragon 8 Gen 3 采用 1+3+2+2 配置，与其前身的 1+2+2+3 拆分略有不同。

Kuba 的消息来源补充说，Snapdragon 8 Gen 3 将完全放弃对 32 位应用程序的支持。它默认确认中间集群中不会有 Cortex-A710 内核，从而实现更好的多核性能。此外，“Heyes”和“Hunter”核心是未发布的 Arm 产品。这应该有助于 Snapdragon 8 Gen 3 接近(如果没有达到)其出色的Geekbench 性能。

最后，AP 的 Adreno 750 GPU 的时钟频率为 750 MHz，与骁龙 8 Gen 2 中的当前一代 Adreno 740 大致相同。也就是说，高通可能会在发布临近时修改频率，尽管可能会有由于它是在稍微好一点的 TSMC 节点上制造的，因此它的范围不大。

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