英特尔展示支持 DDR5-6400 内存的下一代 Rapids Xeon

已经展示了来自英特尔的支持 DDR5-6400 内存的新型 Granite Rapids Xeon CPU。英特尔将于 2023 年 1 月 10 日正式推出其第 4 代 Sapphire Rapids Xeon 系列，该系列使用其 10nm ESF 工艺节点。HBM2e 变体也将在此后不久上市销售，该公司随后打算扩大生产其第五代翡翠急流线。

蓝队在其最近于台北举行的 Innovation 2022 活动中展示了其运行 DDR5-5600 内存的 Sapphire Rapids 平台(从 DDR5-4800 和 DDR5-5200 升级而来)。然而，在演示运行期间，英特尔还在其即将推出的至强可扩展处理器上展示了 DDR5-6400 的内存压力测试。该平台运行 1DPC(每通道单个 DIMM)。

据英特尔(原 5nm EUV)称，“英特尔 3”工艺节点将成为英特尔 Granite Rapids-SP Xeon CPU 的基础。该阵容预计将在 2023 年至 2024 年之间首次亮相，因为 Emerald Rapids 将仅充当桥梁技术，而不是真正的 Xeon 系列替代品。

虽然没有给出确切的数字，但据报道，Granite Rapids-SP Xeon 芯片将利用 Redwood Cove 核心设计并增加核心数量。在其“加速”演讲中，英特尔确实对其 Granite Rapids-SP CPU 进行了高级概述，该 CPU 似乎使用 EMIB 将多个芯片捆绑在一个 SOC 中。除了高带宽 Rambo Cache 包外，HBM 包也是可见的。Compute tile 似乎在每个芯片上包含 60 个内核，总共 120 个内核，但我们应该预料到其中一些内核将被禁用以提高新 Intel 3 制造节点的产量。

尽管英特尔的核心数量翻了一番，但它们可能无法与 AMD 的颠覆性多线程和多核优势相匹敌，因为 AMD 将通过 Bergamo 提升其 Zen 4C EPYC 产品组合的核心数量，推出多达 128 个核心和 256 个核心线程。然而，这就是英特尔可能开始追赶 AMD 的 Zen 架构并在 IPC 方面重新进入服务器市场的地方。目前的信息表明，这些芯片将支持 8 通道 DDR5、PCIe 5.0、CXL 2.0 和 PFR 4.0，并提供 HBM 变体。早些时候的猜测提到了 12 通道 DDR5 和 PCIe 6.0 功能。