Redmi K60 Ultra 泄露的示意图暗示细长的边框

搭载高通骁龙 8 Plus Gen 1 SoC 的Redmi K50 Ultra于去年 8 月在中国推出。这款智能手机尚未在包括印度在内的其他全球市场首次亮相，但关于可能的继任者——Redmi K60 Ultra——的传言已经开始在网络上流传。最近，Redmi K60 至尊纪念版的原理图在网上泄露，暗示了它的设计和规格。这些图像暗示了薄边框、后方的矩形摄像头模块以及显示屏上的打孔切口。预计 Redmi K60 Ultra 将配备三重后置摄像头。它可以由 MediaTek Dimensity 9200 SoC 提供支持。

Tipster Digital Chat Station(译自中文)在微博上发布了Redmi K60 Ultra 的原理图。它显示为带有中心对齐的打孔切口以容纳自拍相机，并具有扁平设计的薄边框。一个包含三个传感器和一个 LED 闪光灯单元的矩形摄像头模块显示在后面板上。可以看到主要和次要传感器排列在两个大的圆形切口中，同时还可以看到一个小的第三个传感器。

Redmi K60 Ultra 最近被 发现在 IMEI 数据库中，型号为 23078RKD5C。预计将于今年7月亮相。根据 之前的泄漏，这款手机将配备 1.5K 分辨率显示屏，并可以在联发科的 Dimensity 9200 SoC 上运行。据说它具有金属框架，可以支持 100W 有线充电。

预计 Redmi K60 Ultra 设备将对去年 8 月推出的Redmi K50 Ultra 进行升级，起价为 2,999 元人民币(约合 35,400 卢比)。

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