Oppo 的内部 SoC 可能会在 2024 年问世

 Oppo 是世界前五名智能手机制造商之一，提供各种手机，其中一些提供的功能优于其竞争对手。虽然 2023 年无疑将成为该公司推动向更多人提供可折叠智能手机的重要一年，但真正的转折点可能会在 2024 年到来，届时该公司将交付其首款内部 SoC。

根据一份新报告，Oppo 似乎将在 2024 年的某个时候发布其内部 SoC。细节非常少，因此目前尚不清楚它是旗舰级处理器还是更中端的处理器。但是，早在去年就有新闻媒体报道称，该公司正在寻找台积电作为其制造合作伙伴，并且很可能希望生产3 纳米芯片。

2020 年，Oppo 在美国禁止华为产品的情况下开始转变战略。公司开始设计自己的芯片，并在 2021 年首次获得了我们的第一款内部处理器 MariSilicon X 芯片。MariSilicon X 是一款基于 6nm 技术的专用成像芯片。虽然它不是 SoC，但 MariSilicon X 让我们瞥见了 Oppo 的新未来，一个不依赖联发科和高通等当前合作伙伴制造的处理器和部件的未来。

台积电最近宣布已开始量产其 3nm 芯片。该公司还宣布在美国扩张，计划开设两家新工厂为 Apple 生产处理器。虽然这些公司没有说明这些芯片将用于何种产品，但已澄清这些工厂将生产 3 纳米和 4 纳米芯片。有报道称，苹果将依靠台积电为其下一代产品制造 3nm 芯片，这些芯片可能会出现在iPhone 15 Pro和MacBook Pro笔记本电脑等设备中。