高通宣布推出新平台旨在提升毫米波 5G 安装范围并降低安装成本

5G是最新的移动数据标准，过去几年一直是许多个人设备OEM升级的主要尝试，因为它将提供“数千兆位”速度和更可靠、更高带宽的连接。然而，这种炒作现在似乎很快就消失了，因为更多著名的技术爱好者内容创作者观察到它有能力以目前的形式兑现承诺。

即使是 5G 技术的主要支持者高通公司，现在也承认它确实会让任何可能想要采用它的实体付出代价，包括运营商或类似公司，尤其是在毫米波5G 通常被吹捧为固网的理想替代品的情况下宽带。

然而，OEM 现在坚持其新的 Compact Macro 5GRAN(或无线电接入网络)平台是用来解决这些问题的。高通声称它封装了“256 个天线元件”，以将每个基站的有效各向同性辐射功率(EIRP，或“范围”)提高到 60 分贝毫瓦 (dBm)，即其前身的 2.4 倍。

因此，高通估计，只要每个基站都配备其新平台之一，一家公司就可以节省高达 50%的基站数量。OEM 预计将在 2023 年第一季度向潜在买家发送样品。