泄露的联发科技 Dimensity 8200 规格揭示了三集群布局

随着旗舰Dimensity 9200准备就绪，焦点已经转移到它的弟弟Dimensity 8200上。之前的报道表明它将为Redmi K60和iQOO Neo7 SE等中端智能手机供电。该芯片尚未正式发布，但微博上的数字聊天站已经透露了其主要规格。

联发科天玑 8200 是天玑 8100 的继任者。但是，它的三集群 CPU 从其他高端移动 AP 中汲取了灵感。其“Prime”Cortex-A78 内核的主频为 3.1 GHz，而三个 Cortex-A78 和四个 Cortex-A55 内核的主频分别为 3.0 和 2.0 GHz。它可能会在台积电的 N5 节点上制造，有可能使其能够采用在上一代高通旗舰上。天玑 8100(及其许多变体)在安兔兔的性能排行榜上占据主导地位，而天玑 8200 可能会继续保持这种趋势。

Digital Chat Station 将天玑 8200 的安兔兔得分定在 900,000 左右，比其前身高出约 100,000 分。然而，它将被其不温不火的 Arm Mali-G610 MC6 GPU 拖累。联发科是否允许 OEM 为其设备定制 Dimensity 8200 还有待观察。目前还没有关于联发科推出 SoC 计划的消息，但鉴于大量泄密事件，应该不会持续太久。