Honor已经开始取笑其下一代可折叠智能手机Magic Vs

Honor 取笑了其下一代可折叠智能手机的设计，并确认将作为 Magic Vs 推出。在微博泄密者分享即将推出的智能手机的草图几天后，荣耀表示，Magic Vs 将成为其 11 月 23 日发布活动的核心。目前尚不清楚荣耀是否计划推出其他智能手机，据报道，Magic5系列与高通即将推出的Snapdragon 8 Gen 2芯片组处于开发后期。

从目前荣耀分享的图片来看，Magic Vs展开后比其前身要薄得多。事实上，该设备的扬声器格栅看起来几乎不够厚。此外，Magic Vs 的设计比其前身更扁平，这一趋势在最近的旗舰 iPhone 和Nothing Phone (1)中卷土重来。此外，荣耀已经确认可折叠显示屏将有一个打孔，这与Galaxy Z Fold4不同。

不幸的是，现阶段有关 Magic Vs 的其他细节仍然未知。例如，目前尚不清楚这款手机是否会比其名称所暗示的Magic V进行小幅升级。如果是这样的话，那么我们预计 Magic Vs 的主要升级将是Snapdragon 8 Plus Gen 1或Snapdragon 8 Gen 2。根据本周泄露的 Magic Vs 图纸，这款手机还将配备 5,000 mAh 电池，以及三个后置摄像头和另一个位于其大型封面显示屏内的打孔自拍摄像头。